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雖然現在市場上有液冷式 PC，但到目前為止，關於智慧手機上的這類冷卻系統還是一片空白。富士通最近公佈了一種不到一毫米厚的環路熱管 ( loop heat pipe ) ，可用於未來的智慧設備保持冷卻。
目前，智慧手機主要使用石墨這類導熱固態材料散熱。但根據富士通的說法，這些材料不足以讓手機散發熱量，繼續更快地處理資料。另外，隨著手機越來越薄，會在更小的空間聚集更多熱量。
環路熱管裡充滿了某種未透露名稱的液體，它是一個包含了的蒸發器 ( 臨近 CPU 等發熱區 ) 和冷凝器 ( 位於非發熱區 ) 的閉合系統，這兩者通過兩根細管連結並循環。
蒸發器有 6 個疊在一起的 0.1 毫米厚銅片，上面均穿有小孔，液體上升並流過這些孔 ( 這些孔彼此偏移 ) ，然後汽化帶走熱量。
蒸汽沿著「蒸汽管線」到達冷凝器，那裡的低溫使蒸汽冷凝回液態，釋放熱量，冷凝後的液體隨後沿著「液體管線」回到蒸發器繼續整個過程。
液體通過毛細管作用在整個系統中流動，也就是說它們會因內聚力與附著力的差異，克服地心引力而能向上流，因此無論手機如何放置，都能正常工作。
富士通期望在 2017 年實現環路熱管的首個實際應用。那時候，搖一搖手機說不定可以聽到水聲呢。
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Orignal From: 冷卻神器∣神馬？手機太燙？只能上水冷了！
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